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半導體pcb電線路板電鍍鍍層厚度檢測儀 光譜測量功能 -定性分析功能(KLM標記方法) - 每個能量/通道元素ROI 光標 -光譜文件下載、刪除、保存、比較功能 - 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法 - 標度擴充、縮小功能 (強度、能量)

半導體集成電路板金屬鍍層測厚儀 儀器維修和調(diào)整功能 - 自動校準功能； -優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境； - 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環(huán)境。

pcb線路板電鍍鍍層膜厚檢測儀 整機保修一年，終身維修,保修期從設備驗收合格當日起計算。 5. 免費提供軟件升級 6.保修期內(nèi)，提供全天 24 小時 (包含節(jié)假日) 技術支持及現(xiàn)場維護服務。在接到設備故障報修后，提供遠程故障解決方案(1 小時內(nèi)) , 如有需要，24 小時內(nèi)派人上門維修和排除故障。

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Pcb電路板電鍍層厚度檢測儀 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內(nèi)， 可最小測量達0.001um。

Pcb電路板鍍金鍍銀鎳銅檢測儀 操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結果（10-30秒）依配置而定； 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件； 軟件升級； 無損檢測，一次性購買標樣可使用；

led支架電鍍層厚度檢測儀 可進行RoHS檢測（選配功能），應對新版中華人民共和國RoHS檢測要求，歐盟及北美RoHS檢測等要求標準，精確的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。

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